Zakončenie čipu RFT50N-10CT2550 DC~6,0 GHz

■ Ak doba skladovania novo zakúpených dielov presiahne 6 mesiacov, pred použitím je potrebné venovať pozornosť ich zvariteľnosti. Odporúča sa skladovať vo vákuovom balení.
■ Vyvŕtajte horúci otvor na doske plošných spojov a naplňte ho spájkou.
■ Pre zváranie dna sa uprednostňuje zváranie reflow, pozri Úvod do zvárania reflow.
■ V prípade potreby pridajte vzduchové alebo vodné chladenie.
◆ Popis:
■ K dispozícii sú zákazkovo navrhnuté RF atenuátory, RF rezistory a RF terminály.